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Gamma PTM Thermal Pad 40×40×0.2mm | CPU GPU Console | Direct Die | Lot of 2
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Gamma PTM Thermal Pad 40×40×0.2mm | CPU GPU Console | Direct Die | Lot of 2
Price: DE $16.94
THERMAL HERO GAMMA PTM ist ein fortschrittliches Phase-Change Wärmeleitmaterial für leistungsstarke Kühlanwendungen bei CPU, GPU und Konsolen.Das Material basiert auf einer speziell entwickelten Phase-Change-Technologie, die sich bei Betriebstemperatur automatisch an die Kontaktflächen anpasst.Bei ca. 44 °C wird das Material weich und bildet eine optimale Verbindung zwischen Chip bzw. Bauteil und Kühlkörper. Dadurch entsteht eine gleichmäßige Wärmeübertragung über die gesamte Fläche – ohne manuelles Verstreichen wie bei klassischer Wärmeleitpaste.Erhältlich in verschiedenen Größen – geeignet für CPU-, GPU- und Konsolen-Kontaktflächen und für eine gleichmäßige Wärmeübertragung optimiert.Im Gegensatz zu herkömmlicher Wärmeleitpaste reduziert PTM typische Probleme wie Austrocknen oder Pump-Out. Das Ergebnis ist eine langfristig stabile Performance – auch bei hoher Dauerlast und häufigen Temperaturwechseln.Das Material ist nicht elektrisch leitend und daher sicher für empfindliche elektronische Bauteile und moderne Leiterplatten.
Wichtiger Hinweis zur Anwendung:PTM (Phase Change Material) ist ein eigenständiges Wärmeleitmaterial und ersetzt klassische Wärmeleitpaste.Das Material wird direkt zwischen Chip bzw. Bauteil und Kühlkörper eingesetzt und passt sich bei Erwärmung optimal an die Kontaktflächen an.Ein zusätzliches Wärmeleitmittel ist nicht erforderlich.
Typische Anwendungen für:Desktop CPUsHigh-End GPUsGaming SystemeWorkstationsPS5 Konsolen
Weitere THERMAL HERO LösungenFür maximale Kühlleistung bei erfahrenen Anwendern empfehlen wir THERMAL HERO METALLIQ Flüssigmetall.Für eine sichere und vielseitige Alternative eignet sich THERMAL HERO ULTRA Wärmeleitpaste.Für Bauteile mit Spaltmaß wie VRAM, SSD oder VRM empfehlen wir THERMAL HERO NEO Wärmeleitpads.Für zusätzliche Optimierung der Wärmeverteilung kann GRAPHENEX als Heatspreader eingesetzt werden.

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